機材の販売を開始しました！
Lumia X1は、Hybrid PhotoSynthesis(HPS)・TruLayerテクノロジーといった、米Axtra3D社の革新的な技術を搭載。
これにより造形スピード・滑らかな表面性・材料の自由度・大きなビルドサイズの実現に向け貢献しています。
プロトタイピングやツーリングから最終製品の量産に至るまで、幅広いアプリケーションの造形を支援いたします。
造形スピードとクオリティの両立
HPS造形方式を搭載したLumia X1。
高精度なSLA(※1)と造形スピードに優れたDLP(※1)方式のメリットを併せ持つことで、
高速(※2)の造形スピードを持ちながら、微細な形状を再現。滑らかな表面に仕上げるのに効果的です。
この技術により、ピクセル化やエイリアシング
(画面の階調不足による効果)の段差表現や
ノイズ表現が改善されます。
TruLayerテクノロジー
Axtra3Dが独自に開発し特許を取得したTruLayer技術(※3)は、
以下のメリットがあります。
印刷している層をバット膜から迅速に剥離させる機能
プリント対象となる断面の面積・形状にほとんど制限がなく、
大きい断面や厚みのある断面も反り等を抑えて造形が可能です。
劣化しにくいバット膜
高粘度の材料を造形する能力を有しています。
オープンマテリアル
充填樹脂と非充填樹脂双方の、幅広い粘度(※4)に対応できます。ユーザー様のご要望に応じて、多様な種類の高機能樹脂での造形のトライが可能です。
大きいビルドエリア
通常の「DLP技術のみ」の3Dプリンターは、ビルドサイズは解像度や最小壁厚、滑らかな表面を作る能力とトレードオフでした。
Lumia X1は、そのトレードオフを改善します。
45μmの高解像度で、249 x 140 x 490 mmという大きなビルドエリアを提供します。
Henkel Loctite® 3843
高強度のエンジニアリングプラスチックで、衝撃抵抗性に優れるだけでなく美しい表面仕上げが特徴です。
「クラスA」の製品として、自動車や工業用途はもちろん、医療機器の筐体や部品・治具への活用が期待できます。
BASF - Ultracur3D® RG 3280
セラミック充填型の光硬化性樹脂で、剛性と耐熱性に優れ、高いサスペンション安定性と電気絶縁性を特徴とします。粒子分散性が安定しており、一貫した品質を目指すことができます。
3D Systems - Figure 4® Hi-Temp 300-AMB
高温耐性、半透明、可視化特性を持つ高機能材料です。低応力および高応力（0.455MPaおよび1.82MPaでのHDT）で300℃の荷重たわみ温度を持ち、高温部品の試験に適しています。また、造形後の熱硬化が不要です。
Evonik - Infinam ST® 6100L
硬化処理後のモデルは、高強度と破断伸び率の優れた機械特性と、高温に対する優れた耐性があります。加えて、優れた耐候性も有しています。
3D Systems - Functional Figure 4® Tough Clear
紫外線や湿度に対する高い抵抗性と透明性、耐薬品性を兼ね備えるため、ハンドルやクランク・ノブなどの耐久性が求められる部品の軽量化や液体の流路試験等への活用が期待できます。
※1 SLA方式→Stereolithography方式、DLP方式→Digital light processing方式を指しています。
※2 造形スピードについて詳しくはお問い合わせ下さい。
※3 アメリカ合衆国登録特許取得「TruLayer技術」について、詳しくはお問い合わせ下さい。
※4 使用可能な材料についての情報について、詳しくはお問い合わせ下さい。
※5 ラインアップ素材の物性情報について、詳しくはお問い合わせ下さい。
スペック
光源
Hybrid Photosynthesis（HPS）方式
ビーム直径：45μm
ピクセルサイズ：65μm
システム解像度と精度
レイヤー解像度：25 〜200μm
※最小壁厚 100μm（素材、積層厚に依存します）
素材
405nm DLP樹脂と互換性のある材料（オープンマテリアル）
容量
最大造形サイズ（XYZ）：249 x 140 x 490 mm
ソフトウェア
入力ファイル：STL
ファイル：独自のHPS Slicer（付属ソフトウェアで出力）
接続性とモニタリング
Wi-Fi / Ethernet
Full HD 10インチタッチスクリーン
ハードウェア
電気要件：110 / 230V、50 / 60Hz
寸法（幅 x 奥行き x 高さ ）：750 x 850 x 1800mm
重量：340kg
保証
12ヶ月間お客様の施設(オンサイト)及びオンラインでのサポート
※訪問時の交通費は別途発生いたします。
