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AXTRA3D LUMIA X1
AXTRA3D LUMIA X1

比類なき品質とスピードで
最高級の精度を実現!

機材の販売を開始しました!

Lumia X1の特長

最高品質を高速度で実現

Lumia X1はHybrid PhotoSynthesis(HPS)、TruLayerテクノロジー、インテリカートリッジといった、
米Axtra3D社の革新的な技術を搭載しており、生産経済性、造形時間、再現性、造形適性において
最高のパフォーマンスをお客様にご提供します。

業界をリードする造形速度

HPSとTruLayerテクノロジーを搭載したLumia X1は、市場最速の造形速度を実現すると同時に、極めて高い解像度を提供することで、ピクセレーションやエイリアシングが原因となる悪い表面性状を発生させることなく、微細なディテールと滑らかな表面を実現します。両方の長所(造形速度+射出成形と同等品質)を1台の3Dプリンターで実現できます。

業界をリードする造形速度

TruLayerテクノロジー

 Axtra3Dが独自に開発し、特許を取得したTruLayerテクノロジーには、以下のような特長があります。

・造形層をメンブレンから迅速に剥離する
・大型な照射面積でも問題なし
・非変性バットメンブレン
・高粘度樹脂の造形が可能

TruLayerテクノロジー

オープンマテリアル

お客様に最高レベルの自由度を提供します。今日の最高の材料と明日の可能性を扱うように設計されており、充填樹脂と非充填樹脂の両方を、幅広い粘度に対応できます。より多くの3Dプリンティング材料が利用可能になるにつれて、Lumia X1は、これらの「未来」の材料の最も多様な種類へのアクセスを提供するのに適した位置にあります。

オープンマテリアル

大きいビルドエリア

通常の "DLP専用 "3Dプリンターでは、造形サイズは解像度、精度、後処理なしで滑らかな表面を作成する能力と正反対です。HPSテクノロジーを搭載したLumia X1は、45ミクロンの解像度を持つほとんどの4K DLPマシンよりも大幅に広い造形エリアを提供することで、このトレードオフを解消します。卓越したスピード、サイズ、解像度を提供するLumia X1は、プロトタイピングやツーリングから最終用途の部品生産まで、さまざまなアプリケーションに対応する最適なマシンです。

大きいビルドエリア

多彩な素材ラインナップ

Henkel Loctite® 3843

Henkel Loctite® 3843

 

高強度のエンジニアリングプラスチックで、衝撃抵抗性に優れるだけでなく美しい表面仕上げを誇ります。精度高く造形が可能で、室温でも高い機能を発揮します。
「クラスA」の製品として、自動車や工業用途はもちろん、医療機器の筐体や部品、治具にも最適です。

BASF - Ultracur3D® RG 3280

BASF - Ultracur3D® RG 3280

セラミック充填型の高剛性写真重合樹脂で、極めて高い剛性と耐熱性を誇ります。積層痕が出ないため、後処理が不要であり、高いサスペンション安定性と電気絶縁性を特徴とします。なお、安定した粒子分散性を持つことで一貫した品質も保証されます。

3D Systems - Figure 4® Hi-Temp 300-AMB

3D Systems - Figure 4® Hi-Temp 300-AMB

高温耐性、半透明、可視化特性を持つ高機能材料です。高い耐熱性が要求される用途に使用される超高温プラスチック。低応力および高応力(0.455MPaおよび1.82MPaでのHDT)で300℃を超える荷重たわみ温度を持つこの材料は、高温部品の試験に適しています。また、造形後の熱硬化が不要です。

Evonik - Infinam ST® 6100L

Evonik - Infinam ST® 6100L

 

液体光重合性のある、ブラックカラーの3Dプリント素材です。全硬化後の素材は、高強度と破断伸び率の優れた機械特性と、高温に対する優れた耐性を示します。強度が高いだけでなく、伸びの特性も持つ優れた素材で、非常に強い耐候性も有しています。

3D Systems - Functional Figure 4® Tough Clear

3D Systems - Functional Figure 4® Tough Clear

長期的な安定性と透明性を備えた生産用クリア素材です。機能的なプロトタイプや最終製品に適した機械的安定性と特性の組み合わせを得ることが可能となります。高い透光性を持ち、後加工で完全に透明にすることも可能です。

スペック

スペック AxtraA3D Lumia X1

光源
Hybrid Photosynthesis(HPS)方式
ビーム直径:45μm
ピクセルサイズ:65μm


システム解像度と精度
レイヤー解像度:25 〜200μm
※最小壁厚 100μm(素材、積層厚に依存します)


素材
405nm DLP樹脂と互換性のある材料(基本オープンマテリアル)


容量
最大造形サイズ(XYZ):249 x 140 x 495 mm


ソフトウェア
入力ファイル:STL
ファイル:独自のHPS Slicer(付属ソフトウェアで出力)


接続性とモニタリング
Wi-Fi / Ethernet
Full HD 10インチタッチスクリーン


ハードウェア
電気要件:110 / 230V、50 / 60Hz
寸法(幅 x 奥行き x 高さ ):750 x 850 x 1800mm
重量:340kg


保証
12ヶ月の現地及びオンラインでのサポート
※訪問時の交通費は別途発生いたします。


規格
CE、FDA、RoHS

ギャラリー

2つの安心サポート

  • 導入から量産まで支援

    3Dプリンターのユーザーとして10年以上の経験を持つDMMエンジニアが丁寧にサポートします。

  • 素材、アフターパーツを国内でご用意

    最短当日発送。
    ご要望に応じてラインナップを拡充していく予定です。

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