高精度な特許技術
※モデルにより異なりますが、公差目安は25μm~100μmとなります。
最長辺495mmまでの大型造形ボリューム
45ミクロンの解像度
革命的なDLPとSLAのハイブリッド造形方式(HPS)は、
SLA、DLP、LCDの限界を超え、トレードオフの必要性をなくします。
HPS造形方式 素材ラインナップ
セラミックライク|HPS|Lumia X1
Lumia X1で出力されたUltracur3D® RG 3280 は、セラミック充填樹脂であり、滑らかな表面仕上げ、 荷重たわみ温度(0.45MPa)280℃までの耐熱性、並外れた剛性、優れた耐薬品性、電気絶縁特性を特徴としています。
寸法安定性に優れ、変形しにくい特徴から、樹脂成型の射出型として、300個の部品の射出の実績があります。
ABSライク|HPS|Lumia X1
Lumia X1で出力されたHenkel LOCTITE 3D 3843 BKは、適度な耐熱性HDT60℃、高い衝撃強度を備え、表面仕上げに優れた高強度エンジニアリングプラスチックです。タッピングやドリリングが可能で、生産現場のさまざまなツールに最適です。
Henkel LOCTITE 3D 3843 BKは、ASTM D543に準拠した耐薬品性試験を行っており、耐薬品性に優れています。
表面品質
HPSは、階段状の段差のない優れた表面を実現することで、造形後の再仕上げの必要性を排除します。
等方性
HPSは、ほぼ等方性の部品性能で連続造形を可能にします。
デュアル光源
HPSは、2つの光源の利点を効果的に組み合わせた調和のとれたライトエンジンを作り出します。
造形速度
HPSテクノロジーは、SLAプリンターを凌駕し、最高速のDLP&LCDプリンターに匹敵する造形速度を可能にします。
大きいビルドエリア
HPSテクノロジーを搭載したLumia X1は、45ミクロンの解像度を持ち、249×140×495mmの広い造形エリアを提供することで、従来のDLPにおけるトレードオフを解消します。卓越したスピード、サイズ、解像度を提供するLumia X1は、プロトタイピングやツーリングから最終用途の部品生産まで、さまざまなアプリケーションに対応する最適なマシンです。
精密な造形力
HPSとTruLayerテクノロジーを搭載したLumia X1は、市場最速の造形速度を実現すると同時に、極めて高い解像度を提供することで、微細なディテールと滑らかな表面を実現します。SLAとDLP両方の長所(造形速度+射出成形と同等品質)を1台の3Dプリンターで実現できます。その結果、3方向すべてにおいて異方性の少ない機械的特性を実現することができます。
TruLayerテクノロジー
Axtra3Dが独自に開発し、特許を取得したTruLayerテクノロジーには、以下のような特長があります。
・造形層をメンブレンから迅速に剥離する
・大型な照射面積でも問題ない
・非変性バットメンブレン
・高粘度樹脂の造形が可能